Dell N8070VN3510EMEA01 - Dell Vostro 3510 11th, Intel Core i7-1165G7 (4 Core, 12M cache, up to 4.70GHz), 8GB, DDR4, 3200MHz, M.2 512GB PCIe NVMe Solid State Drive
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Fiche Technique
DELL Vostro 3510. Type de produit: Ordinateur portable, Format: Clapet. Famille de processeur: Intel® Core™ i7, Modèle de processeur: i7-1165G7. Taille de l'écran: 39,6 cm (15.6"), Type HD: Full HD, Résolution de l'écran: 1920 x 1080 pixels. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM. Capacité totale de stockage: 512 Go, Supports de stockage: SSD. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel Iris Xe Graphics, Modèle d'adaptateur graphique distinct: NVIDIA GeForce MX350. Système d'exploitation installé: Ubuntu. Couleur du produit: Noir
Design | |
Type de produit | Ordinateur portable |
Couleur du produit | Noir |
![]() | Clapet |
Écran | |
Taille de l'écran | 39,6 cm (15.6") " |
![]() | 1920 x 1080 pixels |
Écran tactile | Non |
Type HD | Full HD |
Type de panneau | WVA |
Rétroéclairage à LED | Oui |
Format d'image | 16:9 |
![]() | Oui |
![]() | 220 cd/m² |
Densité en pixels | 141 pixels par pouce |
Espace de couleur RGB | NTSC |
Palette de couleurs | 45% |
Taux de d'actualisation maximal | 60 Hz |
Taux de contraste | 400:1 |
Processeur | |
Fabricant de processeur | Intel |
Génération de processeurs | 11e génération de processeurs Intel® Core™ i7 |
Modèle de processeur | i7-1165G7 |
Fréquence du processeur Turbo | 4,7 GHz |
Famille de processeur | Intel® Core™ i7 |
Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
Mémoire cache du processeur | 12 Mo Mo |
Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable | 2,8 GHz |
Enveloppe thermique élevée configurable | 28 W |
TDP configurable vers le bas | 12 W |
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable | 1,2 GHz |
Mémoire | |
Mémoire interne | 8 Go Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Fréquence de la mémoire | 3200 MHz MHz |
Support de mémoire | SO-DIMM |
Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 8 Go Go |
![]() | 2x SO-DIMM |
Mémoire interne maximale | 16 Go Go |
Support de stockage | |
Capacité totale de stockage | 512 Go Go |
Supports de stockage | SSD |
Capacité SDD totale | 512 Go Go |
Nombre de SSD installés | 1 |
Capacité du Solid State Drive (SSD) | 512 Go Go |
Interface du Solid State Drive (SSD) | NVMe,PCI Express |
Facteur de forme SSD | M.2 |
Lecteur optique | Non |
Lecteur de cartes mémoires intégré | Oui |
Cartes mémoire compatibles | SD,SDHC,SDXC |
Graphique | |
Modèle d'adaptateur graphique distinct | NVIDIA GeForce MX350 |
Carte graphique intégrée | Oui |
Adaptateur de carte graphique distinct | Oui |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel Iris Xe Graphics |
Mémoire carte graphique distincte | 2 Go Go |
Type d'élément de mémoire graphique | GDDR5 |
Audio | |
Puce audio | Realtek ALC3204 |
Nombre de haut-parleurs intégrés | 2 |
Puissance de haut-parleur | 2 W |
Microphone intégré | Oui |
Caméra | |
Caméra avant | Oui |
Résolution de la caméra avant (numerique) | 0,92 MP |
Résolution de la caméra avant | 1280 x 720 pixels |
Caméra avant de type HD | HD |
Vitesse de capture vidéo | 30 ips |
Réseau | |
Bluetooth | Oui |
Norme Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11ax) |
![]() | Wi-Fi 6 (802.11ax) |
Connexion au réseau mobile | Non |
Type d'antenne | 2x2 |
Modèle de contrôleur WLAN | Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Ethernet/LAN | Oui |
LAN Ethernet : taux de transfert des données | 10,1000,100 Mbit/s |
Modèle du Bluetooth | 5.1 |
Connectivité | |
Quantité de Ports USB 2.0 | 1 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
Quantité de ports HDMI | 1 |
Version HDMI | 1.4 |
Combo casque / microphone Port | Oui |
Type de port de chargement | DC-in jack |
Clavier | |
Dispositif de pointage | Pavé tactile |
Language du clavier | US International |
Pavé numérique | Oui |
Clavier backlight | Oui |
Logiciel | |
Architecture du système d'exploitation | 64-bit |
Langue du système d'exploitation | Multilingue |
Logiciel de test | NA |
Système d'exploitation installé | Ubuntu |
Processeur particularités | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Non |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Non |
États Idle | Oui |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles | Non |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Batterie | |
Technologie batterie | Lithium Polymère (LiPo) |
Nombre de cellules de batterie | 3 |
Capacité de la batterie | 41 Wh |
Tension des piles | 11,25 V |
Batterie amovible | Non |
![]() | 4 h |
Poids de la batterie | 190 g |
Gestion d'énergie | |
AC adaptateur puissance | 65 W |
Fréquence de l'adaptateur secteur | 50 - 60 Hz |
Tension d'entrée de l'adaptateur secteur | 100 - 240 V |
Courant de sortie de l'adaptateur secteur | 3,34 A |
Tension sortie de l'adaptateur secteur | 19.5 V |
Sécurité | |
Port de câble antivol | Oui |
Lecteur d'empreintes digitales | Oui |
Protection par mot de passe | Oui |
Conditions environnementales | |
Température d'opération | 0 - 40 °C |
Température hors fonctionnement | -40 - 65 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 90% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 0 - 95% |
Altitude de fonctionnement | 0 - 3048 m |
Altitude de non fonctionnement | 0 - 10668 m |
![]() | 140 G G |
![]() | 160 G G |
![]() | 0,66 G G |
![]() | 1,3 G G |
Poids et dimensions | |
Largeur | 358,5 mm |
Profondeur | 235,6 mm |
Hauteur (avant) | 1,75 cm |
Hauteur (arrière) | 1,89 cm |
Poids | 1,69 kg |
Contenu de l'emballage | |
Câbles inclus | Secteur |
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Hikvision est le premier fournisseur mondial de produits et de solutions de vidéosurveillance innovants. Hikvision compte aujourd'hui plus de 20 000 employés, dont plus de 9 300 sont des ingénieurs en R&D. L'entreprise investit chaque année 7 à 8% de son chiffre d'affaires annuel dans la recherche et le développement pour continuer à innover. Hikvision a mis en place un système complet de R&D à plusieurs niveaux qui comprend toutes les opérations allant de la recherche à la conception, au développement, aux tests, à l'assistance technique et au service. Basées sur son siège de Hangzhou, les équipes de R&D opèrent dans le monde entier, y compris des centres de R&D à Montréal au Canada et à Silicon Valley en Californie, ainsi qu'à Beijing, Shanghai, Chongqing et Wuhan en Chine.
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